蔡司X射線顯微鏡-3D射線顯微鏡
蔡司微焦點CT Xradia Context microCT
蔡司Xradia Context是一種大視場，非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位，您可以在完整的3D環境中對大型，重型(25 kg)和高樣本進行成像，以及具有高分辨率和細節的小樣本。 獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。 執行非破壞性故障分析，以識別內部缺陷，而無需切割樣品或工件 表征和
進口X射線顯微鏡Xradia 810 Ultra
擴展非破壞性納米尺度成像的范圍和價值 使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率，這是基于實驗室的X射線成像系統中*高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發揮著至關重要的作用。 創新的Xradia Ultra架構采用獨特的X射線光學系統，采用同步加速器技術，具有吸收和相位對比。 現在能量為5.4 keV
蔡司X射線顯微鏡Xradia610 & 620 Versa
蔡司X射線顯微鏡Versa憑借優異的大工作距離高分辨率(RaaD)的特性，成為了全球優秀研究人員和科學家的“有力幫手”。在相對大工作距離下也能保持高分辨率，有助于產生意義非凡的科學見解和發現。隨著當今技術的快速發展，對分析儀器也提出了更高的要求，而蔡司Xradia 600 Versa系列就是專為應對這一挑戰而設計的。 蔡司X射線顯微鏡Xradia 610 & 620
蔡司3D射線顯微鏡Xradia 510 Versa
蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統 用這款X射線顯微鏡打破1微米分辨率的障礙，進行3D成像和原位/ 4D研究。 將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用，可以擴展實驗室中的非破壞性成像能力。 得益于其采用兩級放大技術的結構，可以實現遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴性，即使在較大的工作距離下也可保持亞微米
蔡司三維X射線顯微鏡Xradia 410 Versa
Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)系統之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業*佳分辨率，對比度和原位功能的非破壞性3D成像，使您能夠針對*廣泛的樣本量進行突破性研究。 使用這種功能強大，經濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程，即使在不同的實驗室環境中也是如此 靈活的樣品尺寸和類型的行業的4D和
