蔡司工業CT
蔡司工業CT METROTOM 1
一次掃描檢查隱藏結構ZEISS METROTOM 1 借助易于使用的ZEISS METROTOM 1的蔡司工業CT技術，只需一次掃描，任何人都能有效完成復雜的測量和檢查任務。測量并檢測接觸式或光學測量系統無法檢測到的隱藏缺陷和內部結構。另一個巧妙之處在于ZEISS METROTOM 1的尺寸。由于體積小，CT掃描系統很容易便能放置于您的測量實驗室之中，可以一次性完
2D X射線檢測ZEISS BOSELLO產線
ZEISS BOSELLO生產中可靠的2D X射線檢測 ZEISS BOSELLO產品系列中強大的2D X射線機是專門為生產環境而設計的。它們可確保在在線或近線生產以高效率進行可靠的無損X射線檢測。 您將受益于： 適合多種應用的完全靈活性 超過40年的工業X射線檢測經驗 全球服務 大批量生產解決方案 適合多種應用的完全靈活性
X射線屏蔽柜SRE MAX
X射線屏蔽柜符合意大利法規(DPR 257/2001)和嚴格的全屏蔽輻射設備法規。 櫥柜完全獨立。 采用鋼制造，具有完整的鉛屏蔽。 配備160kV至450kV的X射線源或高達150kV的微焦源。 配備數字平板探測器(可提供不同尺寸和分辨率)。 One Click CT“簡單易用的計算機斷層掃描功能 機柜采用雙滑動門設計，用于鑄造裝載，帶有鉛/玻璃檢查窗。
蔡司微焦點CT Xradia Context microCT
蔡司Xradia Context是一種大視場，非破壞性3D X射線微型計算機斷層掃描系統。 借助強大的平臺和靈活的軟件控制源/探測器定位，您可以在完整的3D環境中對大型，重型(25 kg)和高樣本進行成像，以及具有高分辨率和細節的小樣本。 獲取完整的電子元件，大型原材料樣品或生物樣品的3D數據。 執行非破壞性故障分析，以識別內部缺陷，而無需切割樣品或工件 表征和
進口X射線顯微鏡Xradia 810 Ultra
擴展非破壞性納米尺度成像的范圍和價值 使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實現低至50 nm的空間分辨率，這是基于實驗室的X射線成像系統中*高的。 通過非破壞性3D成像體驗的性能和靈活性，在當今的突破性研究中發揮著至關重要的作用。 創新的Xradia Ultra架構采用獨特的X射線光學系統，采用同步加速器技術，具有吸收和相位對比。 現在能量為5.4 keV
