行業資訊
蔡司三維X射線顯微鏡助力實現高水平研究成果
通過蔡司三維X射線顯微鏡(XRM)，用戶能夠實現更高水平的研究成果，拓展研究視野。
ZEISS Xradia Versa系列以其遠距離分辨率(Raad)技術而聞名，而現在這一系列又迎來了更新升級——ZEISS Xradia 630 Versa。
產品優勢：→
✓ 通過RaaD 2.0實現突破性的分辨率性能
✓ 通過直觀的用戶體驗提高生產力
✓ 采用顛覆性AI技術，加速處理速度
使用ZEISS Xradia 630 Versa(采用40X-P物鏡)進行鋰離子電池X射線斷層掃描，無需打開電池即可實現無損掃描。
通過RaaD 2.0實現突破性的分辨率性能
解鎖全新的應用能力
自Versa X射線顯微鏡推出以來，就已經實現在維持分辨率的情況下于遠距離下成像(即遠距離分辨率技術)。能夠以高分辨率對前所未有的各種不同樣品、尺寸和長度尺度進行成像。
加入支持更高能量并配備新物鏡40X Prime的RaaD 2.0，邁入成像新臺階，體驗全新升級的ZEISS Xradia 630 Versa。
在無損檢測、高分辨率X射線顯微鏡的獨特能力的加持下，可在整個能量范圍(從30 kV到160 kV)內實現出色的450 nm-500 nm分辨率性能。
解鎖全新的應用能力，打開三維X射線斷層掃描的嶄新篇章。
A12處理器的三維數據集。DeepScout能夠無縫地在大視場(FOV)范圍內提供分辨率，同時保證高吞吐量。
實現更快的處理速度
采用基于AI的重建技術，提升數據采集速度
了解一款可在大視場下獲得最高分辨率的重建引擎。ZEISS DeepScout可以利用高分辨率三維數據作為低分辨率、大視場數據集的訓練數據，并通過神經網絡模型升級大體積數據。
您可以將大范圍掃描輸入到ZEISS DeepScout重建算法中，獲取接近于Zoom掃描分辨率的圖像信息，但側向視場范圍更大。
使用DeepScout(右圖)和未使用DeepScout(左圖)成像的聚合物電解質燃料電池(PEFC)。
探索高品質成像
基于AI的深度學習重建技術
ZEISS DeepRecon Pro是一種深度學習重建技術，DeepScout與之相結合，可為重復性工作流程提供卓越的吞吐量(高達10倍)或圖像質量，形成全新的AI超級增強套包。
讓用戶體驗更完美
X射線成像物理原理可能很復雜
蔡司基于用戶習慣運用以人為中心的設計(HCD)原則讓繁忙的實驗室環境中的新用戶也能立即上手，提高工作效率。
全新的控制系統NavX™通過提示和建議引導用戶完成自動化工作流程，使實驗更加便捷和高效，同時還為專家用戶解鎖控制系統，深入探索ZEISS Xradia 630 Versa的多功能性。
此外，NavX文件傳輸實用程序(FTU)可以自動將顯微鏡產生的數據傳輸到其他位置，讓用戶隨時隨地獲取所需的數據。
推動材料研究中的相關研究發展
精確導航指引，實現識別、訪問、制備和分析功能
關聯多尺度和多模態，實現X射線導航下的位點選擇，深入了解所選樣品位點的代表性。
使用獨特的LaserFIB相關工作流程，通過精準搜索實現識別、訪問、制備和分析功能。
利用fs激光驅動的FIB-SEM(LaserFIB)的成像或分析功能進行分析，或使用nanoCT等技術制備樣品用于進一步分析。
更多蔡司信息請咨詢我們TEL4001500108
